鼎龙股份（300054）近来宣告，其控股子公司鼎泽新资料在半导体CMP抛光液范畴完成多项技能打破，不只中心产品取得职业头部客户认可，更在第三代半导体资料商场取得要害性发展。公司经过自主研制打破海外技能独占，推动国内半导体资料国产化进程迈入新阶段。

  在先进制程芯片制作范畴，鼎泽新资料研制的HKMG氧化铝抛光液成为焦点。该产品作为高介电金属栅极工艺的中心资料，长时间被海外企业独占。鼎龙股份经过自主打破氧化铝研磨粒子技能，完成了从质料到制品的彻底国产化，现在已在国内干流逻辑芯片代工厂安稳供货三年。近期，公司凭仗该产品的安稳供给及配套服务，荣获国内某头部逻辑芯片代工厂颁布的“优异供给商”奖项，标志着其技能实力取得职业尖端客户认证。

  老练制程商场相同传来喜讯。鼎龙股份自主研制的铜阻挡层抛光液近期斩获国内某晶圆厂批量订单，这是公司继前两家客户后，在第三家客户完成商业化落地。该产品凭仗优异的通用性和适配性，成功掩盖不同制程场景，进一步稳固了公司在铜制程抛光液范畴的商场位置。据公司发表，铜制程抛光液（含铜及铜阻挡层）在国内抛光液商场规模占比超45%，2026年国内商场容量有望打破40亿元。

  第三代半导体范畴成为新的增长极。鼎龙股份搭载自主氧化铝磨料的SiC衬底抛光液成功取得国内客户批量订单，正式切入碳化硅衬底抛光商场。这一打破意味着公司构建了从磨料到制品的完好技能系统，填补了国内涵该范畴的技能空白。碳化硅作为第三代半导体的要害资料，现在职业仍处于生长初期，公司方案依托中心技能优势，快速推动SiC粗抛、精抛全系列新产品研制。

  从产能布局来看，鼎龙股份已构成规模化生产能力。武汉本部具有年产5000吨抛光液产能，仙桃基地则具有年产1万吨CMP抛光液及配套纳米研磨粒子的双产线。随商场拓宽深化，现有产能利用率继续提高，为后续产品快速放量供给坚实保证。公司表明，现在CMP抛光液产品已完成全品类掩盖，使用场景延伸至集成电路制作、单晶硅晶片加工、先进封装及第三代半导体等多个范畴。

  商场分析人士指出，鼎龙股份此次在先进制程、老练制程及第三代半导体三大范畴的同步打破，有用加快了国内半导体中心耗材的国产化进程。特别是在氧化铝研磨粒子等要害质料环节的技能自主，为国内半导体产业链安全供给了重要支撑。跟着产能逐渐开释和技能继续迭代，公司有望在半导体资料范畴占有更大商场占有率。回来搜狐，检查更加多